半导体封装分层检测DXS200

半导体封装分层检测根据客户需求配相应超声探头，采用不锈钢标准强度（STSS）进行检测，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。

    可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。

半导体封装分层检测DXS200工作环境要求：

2.1  环境温度要求：20～35℃

2.2  环境相对湿度：35℃≤50％RH

2.3  工作电源：220V±10%/50Hz，3KW

2.4  水源：自来水，或去离子水,水温要求：15～30℃

2.5  周边环境：

       不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

       减少振动。

       灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。

       电源的变化，限制到最小。

       为了防止地震的损坏，四周一定要固定。

半导体封装分层检测DXS200技术指标：

3.1 系统特性

整机尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大扫描范围：900mm×600mm×250mm；

典型扫描耗时：小于40s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）；

最大扫描速度：500mm/s；

图像推荐分辨率：1～4000um；

厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）；

定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm；

重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm

半导体封装分层检测DXS200软件功能：

3.2.1 常规软件功能

一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。

3.2.2权限分级

半导体封装分层检测DXS200缺陷检测功能：

根据客户需求配相应超声探头，采用不锈钢标准强度（STSS）进行检测，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。

    可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。

3.2.4 不锈钢标准强度和自校准功能

系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。

系统软件具有“一键校准”的功能，能实时校准系统漂移，保证检测结果的准确性和稳定性。

半导体封装分层检测DXS200测量系统性能：

3.3.1 标准块测量误差

测量机械加工的标准块（通过高分辨率超声显微镜钎着率），在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%；

半导体封装分层检测DXS200缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.37毫米（25M探头-2in焦距）~0.88毫米（25M探头-4in焦距）。

半导体封装分层检测DXS200标准材料声速表：