GSC-300超声扫描显微镜应用：
1、IC塑料封装：集成电路行业检测
①自动识别封装缺陷
②封装分层检测
③封装内部结构、断层检测
2、功率电子器件塑料封装
①分层，空洞检测
②封装分层检测
3、功率电子装片、粘片、连续炉焊
①焊接空洞 压片翘片、面包片、硅片裂纹
②粘片质量检测
③热沉焊接质量检测
4、金刚石材料缺陷检测
5、熔断器焊接点检测
铜箔与黄铜的点焊
6、复合材料内部气孔断层检测
主要配置：
1、龙门式高速直线电机扫描运动台；
2、主动平衡减震系统；
3、整体焊接框架，提高稳定性；
4、全封闭防护；
5、万能夹具、一键校准、远程协助；
6、自动上下水及水循环净化系统。
应用领域
精密器件 ——半导体、集成电路和金刚石等行业高速全检，适用于理化试验室或车间现场。
产品参数
1、工作电源：220V/50Hz，3KW；
2、最大扫描范围： 500mm×330mm×100mm；图像推荐分辨率：0.5um ~ 4000um；
3、整机尺寸：1000mm×850mm×1000mm；（标配）
4、探头频率范围：1~50MHz；（标配，可升级至230MHz）；
5、图像推荐分辨率：0.5um ~ 4000um；
6、典型扫描耗时：≤30s （测试条件：扫描区域10mmX10mm，分辨率50um)；
7、最大扫描速度：1000mm/s；最大扫描加速度：8m/s²；
8、运动台定位精度：X/Y向<±1um，Z向<±10um；重复定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
9、采样频率：25~250MHz；（标配，可升级至1.5GHz）；
10、每通道可调增益：-13~66dB;（标配，可升级）；脉冲重复频率：5kHz；（标配，可升级）。
可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散热器检测、半导体封测等行业需求。
