水浸超声波扫描显微镜无损检测系统 一体机、桌面机超声显微镜 C扫描焊接低压电器银点钎着率、半导体空洞率、金刚石焊接率、水冷板裂痕无损检测机C-SAM检测设备
可为客户提供超声无损检测仪器定制、检测标准定制、检测方案及夹具定制服务。现已形成C100标准机型、C200大构件机型、C300高速机型及C400小型机,产品已通过CE、CSA认证,可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散热器检测、半导体封测等行业需求。
主要配置:
1、龙门式高速直线电机扫描运动台;
2、主动平衡减震系统;
3、整体焊接框架,提高稳定性;
4、全封闭防护;
5、万能夹具、一键校准、远程协助;
6、自动上下水及水循环净化系统。
应用领域
精密器件 ——半导体、集成电路和金刚石等行业高速全检,适用于理化试验室或车间现场。
产品参数
1、工作电源:220V/50Hz,3KW;
2、最大扫描范围:900mm×650mm×200mm;图像推荐分辨率:0.5um ~ 4000um;
3、整机尺寸:1800mm×1300mm×1550mm;(标配)
4、探头频率范围:1~50MHz;(标配,可升级至230MHz);
5、图像推荐分辨率:0.5um ~ 4000um;
6、典型扫描耗时:≤40s (测试条件:扫描区域10mmX10mm,分辨率50um);
7、最大扫描速度:500mm/s;最大扫描加速度:8m/s²;
8、运动台定位精度:X/Y向<±1um,Z向<±10um;
9、采样频率:25~250MHz;(标配,可升级至1.5GHz);
10、每通道可调增益:-13~66dB;(标配,可升级);脉冲重复频率:5kHz;(标配,可升级)。