通用型——经过了6代迭代优化，设计成熟，满足半导体、集成电路、IGBT模组、低压电器、金刚石刀具等多个行业的普遍应用需求。
超声扫描显微镜YTS110应用：
1、IC塑料封装：集成电路行业检测
①自动识别封装缺陷
②封装分层检测
③封装内部结构、断层检测
2、功率电子器件塑料封装
①分层，空洞检测
②封装分层检测
3、功率电子装片、粘片、连续炉焊
①焊接空洞 压片翘片、面包片、硅片裂纹
②粘片质量检测
③热沉焊接质量检测
4、金刚石材料缺陷检测
5、熔断器焊接点检测/铜箔与黄铜的点焊
6、复合材料内部气孔断层检测
主要配置：
高度集成的设计理念；
悬臂式三轴运动台、全封闭防护；
万能夹具、一键校准、远程协助等；
自动上下水及水循环净化系统；
产品参数：
1.工作电源：220V/50Hz，2KW；
2.最大扫描范围：350mm×200mm×110mm；
3.整机尺寸：1350mm×950mm×1300mm；
4.探头频率范围：1~50MHz；（标配，可升级至230MHz）；
5.图像推荐分辨率：0.5um ~ 4000um；
6.典型扫描耗时：<70s （测试条件：扫描区域10mmX10mm，分辨率50um)；
7.最大扫描速度: 300mm/s；最大扫描加速度：0.8m/s²；
8.运动台定位精度：X/Y向<±0.5um，Z向<±10um；重复定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm；
9.每通道可调增益：-13~66dB;（标配，可升级）；脉冲重复频率：5kHz；（标配，可升级）。
